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Mini LED量产进入关键时期 华灿靠何突围?
从芯片到封装,纷纷表示下半年是Mini LED量产关键时刻,听起来竞争非常激烈,华灿突围的优势在哪里?
我们先来看看,Mini LED的应用场景和现状。
从目前整体市场来看,Mini LED的研发阶段已经完成,并经过近一年的小批量试样,处在一个从小批量到大批量起量的过程。
在应用上,Mini LED更多应用到大尺寸RGB显示和背光显示上,在大尺寸RGB显示上将会先起量,其次是背光应用,包括背光,车载背光和大尺寸电视背光。目前在国际和贵港国内市场上,已有一些应用Mini LED的大尺寸RBG显示产品和局部明暗调节的背光产品出现,包括三星,LG,国星,希达,BOE,天马,友达等主流应用厂商都在积极布局。综上,全球主流厂商在不同的应用领域都已经开始使用Mini LED 产品。
以上是Mini LED应用市场的现状,那么从芯片的角度看,目前做Mini LED的厂商并不多,竞争主要在几个大厂之间。Mini LED与传统工艺有一定承接性,但也提出了新的要求,从芯片工艺角度主要采用倒装工艺,同时结合高密显示应用或局部背光亮度控制应用的特点,对芯片会提出一些新的技术要求,其中红光倒装Mini LED工艺良率,高密显示对外延一致性的优化和芯片出光角度控制是关键。
第一、华灿在倒装技术上有丰富的倒装经验,尤其是采用DBR+ITO独特(反光)技术,跟友商所使用的金属反光不一样,具有独特的技术优势玉溪,可以保证产品良率更高。此外,目前华灿的Mini LED技术跟正装芯片技术会有一定兼容性,所用到的设备是已有的设备,这样就使得华灿的Mini LED 产品的产能在现有产能中可以灵活调配。
第二、红光倒装技术目前只有少数几家公司能够掌握,而目前华灿已掌握红光倒装技术并可以批量生产,当然后续需要进一步提升良率,但对于由于创办再生塑料颗粒厂风险较小一些友商来说,这也是一个门槛。
第三、在显示行业,除了对芯片的亮度、电压有要求之外,针对一些显示应用会对芯片有更多要求,包括芯片响应速度、小电流一致性和可靠性等。在显示方面多年所得之商的研发和生产经验使得华灿对显示芯片更了解,从而更有优势。<光电开关/p>
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